为贯彻落实《中国制造2025》战略部署，以人才培养助力实现制造强国的战略任务，积极参与“一带一路”区域合作与发展战略的实施，在人才培养领域与睦邻国家开展交流与合作，共同积极应对信息技术产业发展与变革带来的机遇与挑战，充分发挥西安电子科技大学（以下简称西电）在微电子领域的学科、科研和人才培养优势和顶级企业资源聚合能力，主动面向行业需求，创新人才培养模式，联合行业领军企业，共同搭建信息技术产业高层次应用型人才培养平台，现决定举办“微电之光” 暑期学校——“集成电路技能实训”活动。

 本期“微电之光”暑期学校面向陕西省高校在校学生，所开设的集成电路基本技能实训（数字），是西电beat365联合英特尔移动通信技术（西安）有限公司（Intel）、上海楷登电子科技有限公司(Cadence)、新诺普思科技（武汉）有限公司（Synopsys）开展的一项公益性教育培训活动，学校汇聚了一批优秀的企业精英以及在本领域具有较高水平的教师为同学们讲授和指导，旨在培养学生理论联系实际、独立思考和操作能力，从而巩固和加深所学专业知识基础，帮助同学们初步具备从事数字集成电路设计的能力。

一、拟招选的学生要求：具有推免资格的大四本科生、研究生一年级推免生、具有集成电路及相关专业知识背景并热衷于集成电路设计的优秀学生；

二、拟招选的学生人数：拟接收100名学生；

三、报名时间：6月20日-6月25日，北校区东大楼315办公室；

四、选拔方式：笔试测试，择优选拔；

测试内容：数字电子线路、数字集成电路、计算机原理

笔试时间：7月1日北校区教学楼

五、培训目标：自选或限选设计题目，完成设计作品并验收；

设计题目：PIC系列8位MCU（不大于40条指令，从代码开始）或者其它型号的MCU（比如intel8051、MIPS等，提供内核框架及代码或者网表，学生负责设计外部IO并调试）

六、教学场地：beat365EDA中心（西安电子科技大学北校区东大楼三层）

七、培训时间与教学内容安排：

第一周：7 月17-22日  HDL数字集成电路设计与MCU架构；

第二周：7 月24-29日  电路综合与时序分析；

第三周：7月31-8日5日  UVM技术、FPGA设计与验证

第四周：8月7-8月11日  先进工艺下（14nm？/22nm？）VLSI物理实现；

八、考核标准：

学生工作以MCU伟设计目标完成代码设计、仿真验证、电路综合，FPGA验证、物理版图实现，考核标准为：

（1）代码完成，仿真正确：30%

（2）综合完成，满足时序、面积优化：40%

（3）FPGA板级运行正确：15%

（4）物理实现完整：15%

考核合格颁发培训证书

九、“微电之光”暑期学校闭幕式：

8月12日 学员作品验收及评比

8月13日 “微电之光”暑期学校闭幕式活动

地点：西安电子科技大学北校区东大楼221报告厅 

议程：

14:30~14:50    学校领导讲话/英特尔领导讲话

14:50~15:00    介绍“微电之光”暑期学校开展情况

15:00~15:15    获奖学生汇报展示作品成果（PPT演示+实物展示）

15:15~15:30    专家点评

15:30~15:40    颁奖（Intel赞助）

具体细节请查看附件。

微电之光暑期培训计划

西安电子科技大学暑期硬件工程师基础培训（数字）申请表